Design
Produktfarbe	Schwarz, Bordeaux
Ursprungsland	China

Bildschirm
Bildschirmdiagonale	39,6 cm (15.6")

Prozessor
Prozessorhersteller	Intel
Prozessorfamilie	Intel® Core™ i3
Prozessorgeneration	Intel® Core™ i3
Prozessor	i3-370M
Anzahl Prozessorkerne	2
Prozessor-Threads	4
Prozessor-Taktfrequenz	2,4 GHz
System-Bus	2,5 GT/s
Prozessor-Cache	3 MB
Prozessor Cache Typ	Smart Cache
Prozessorsockel	Socket 988
Prozessor Lithografie	32 nm
Prozessorbetriebsmodi	64-Bit
Prozessor-Serien	Intel Core i3-300 Mobile Series
Prozessor Codename	Arrandale
Bus typ	DMI
FSB Gleichwertigkeit
Stepping	K0
Thermal Design Power (TDP)	35 W
Tjunction	90 °C
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes	16
PCI-Express-Slots-Version	2.0
PCI Express Konfigurationen	1x16
Anzahl der Processing Die Transistoren	382 M
Processing die Größe	81 mm²
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis)	18
ECC vom Prozessor unterstützt

Speicher
RAM-Speicher	2 GB
Speichersteckplätze	2x SO-DIMM
RAM-Speicher maximal	8 GB

Speichermedien
Gesamtspeicherkapazität	500 GB
Speichermedien	HDD
Integrierter Kartenleser

Grafik
Eingebaute Grafikadapter
On-Board-Grafikadapterfamilie	Intel® HD Graphics
On-board Grafik Modell	Intel® HD Graphics
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz	500 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter	667 MHz

Kamera
Frontkamera

Netzwerk
Ethernet/LAN
Bluetooth

Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse	3
Anzahl der eSATA/USB 2.0 Anschlüsse	1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)	1
Anzahl HDMI Anschlüsse	1
DVI Anschluss
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse	1
Kopfhörerausgänge	1
S/PDIF-Ausgang
Mikrofon-Eingang
Docking-Connector
Typ Ladeanschluss	DC-Anschluss
ExpressCard-Slot
CardBus PCMCIA Slot-Typ

Anschlüsse und Schnittstellen
SmartCard-Slot

Leistung
Motherboard Chipsatz	Intel® HM57 Express

Tastatur
Numerisches Keypad

Prozessor Besonderheiten
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi)
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT)
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT)
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Intel® Turbo-Boost-Technologie
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D Technologie
Intel® Insider™
Intel® Quick-Sync-Video-Technik
Intel® Flex Memory Access
Intel® Smart Cache
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Trusted-Execution-Technik
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
Execute Disable Bit
Leerlauf Zustände
Thermal-Überwachungstechnologien
Prozessor-Paketgröße	rPGA 37.5x 37.5, BGA 34x28
Unterstützte Befehlssätze	SSE4.1, SSE4.2
Prozessor-Code	SLBUK
Physical Address Extension (PAE)
Physical Address Extension (PAE)	36 Bit
CPU Konfiguration (max)	1
Eingebettete Optionen verfügbar
Graphics & IMC lithography	45 nm
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® Dual Display Capable Technology
Intel® FDI-Technik
Intel® Rapid-Storage-Technik
Intel® Fast Memory Access
ARK Prozessorerkennung	49020
Konfliktloser-Prozessor

Sicherheit
Kabelsperre-Slot
Slot-Typ Kabelsperre	Kensington

Betriebsbedingungen
Temperaturbereich in Betrieb	5 - 35 °C

Weitere Spezifikationen
AC-Netzadapter
Infrarotport
Intel® Segmentkennzeichnung	Unternehmen