- מותג : Fujitsu
- משפחת המוצר : PRIMERGY
- Product series : RX100
- שם דגם : S8
- קוד מוצר : VFY:R1008SC010IN
- קטגוריה : שרתים
- איכות גיליון נתונים : נוצר/טופל ע"י Icecat
- צפיות במוצר : 58116
- מידע הותאם ל : 21 Oct 2022 10:14:32
-
Short summary description Fujitsu PRIMERGY S8 שרתים ארון Intel® Xeon® E3 V3 Family E3-1220V3 3.1 ג'יגה הרץ 4 ג'יגה בייט DDR3-SDRAM 300 W
:
Fujitsu PRIMERGY S8, 3.1 ג'יגה הרץ, E3-1220V3, 4 ג'יגה בייט, DDR3-SDRAM, 300 W, ארון
-
Long summary description Fujitsu PRIMERGY S8 שרתים ארון Intel® Xeon® E3 V3 Family E3-1220V3 3.1 ג'יגה הרץ 4 ג'יגה בייט DDR3-SDRAM 300 W
:
Fujitsu PRIMERGY S8. מעבד , משפחה: Intel® Xeon® E3 V3 Family, תדר המעבד: 3.1 ג'יגה הרץ, מעבד , מודל: E3-1220V3. זיכרון פנימי: 4 ג'יגה בייט, סוג זיכרון פנימי: DDR3-SDRAM, מערך/סידור הזיכרון: 1 x 4 ג'יגה בייט. דיסק קשיח , מיימדים: 2.5/3.5 אינצ', ממשק דיסק קשיח: Serial ATA, Serial Attached SCSI (SAS). חיבור Ethernet LAN, טכנולוגיית כבלים: 10/100/1000Base-T(X). סוג הכונן האופטי: DVD Super Multi. אספקת חשמל: 300 W. סוג מארז: ארון
שבץ גליון הנתונים של המוצר אל התוכן שלך
מעבד | |
---|---|
מעבד , יצרן | Intel |
מעבד , משפחה | Intel® Xeon® E3 V3 Family |
מעבד , מודל | E3-1220V3 |
תדר המעבד | 3.1 ג'יגה הרץ |
תדר הטורבו של המעבד | 3.5 ג'יגה הרץ |
מעבד מספר ליבות | 4 |
זיכרון המטמון של המעבד | 8 מגה בייט |
מערכת שבבים בלוח האם | Intel® C226 |
מספר ערוצי הזיכרון שבהם תומך המעבד | כפול |
מספר המעבדים המותקנים | 1 |
ערך TDP | 80 W |
סוג זיכרון המטמון של המעבד | Smart Cache |
אפיק מערכת | 5 GT/s |
מעבד , שקע | LGA 1150 (Socket H3) |
תהליך הייצור של המעבד | 22 ננומטר nm |
מספר תהליכים | 4 |
מצבי העבודה של המעבד | 64-bit |
מדרגות | C0 |
מנגנון תיקון שגיאות FSB Parity | |
סוג אפיק הנתונים | DMI |
מספרי נתיבי QPI | 1 |
שם הקוד של המעבד | Haswell |
נפח הזיכרון ה־RAM המרבי שבו תומך המעבד | 32 ג'יגה בייט |
סוגי הזיכרון שבהם תומך המעבד | DDR3-SDRAM |
טווח מהירות השעון שבהן תומך המעבד | 1333, 1600 מגה הרץ |
רוחב הפס שבו תומך המעבד (מרבי) | 25.6 GB/s |
המעבד תומך בזיכרון מסוג ECC | |
טכנולוגיית Execute Disable Bit | |
מצבים לא פעילים | |
טכנולוגיית ניטור חום | |
המספר המרבי של נתיבי PCI Express | 16 |
תצורות PCI Express | 1x8, 1x16, 2x4, 2x8 |
מידות המעבד | 37.5 x 37.5 מ"מ |
מערכי הוראות נתמכים | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
מדרגיות | 1S |
האפשרויות המשובצות הזמינות | |
מפרט מערכת הקירור | PCG 2013D |
תהליך הייצור של המעבד והשבב הגרפי | 22 ננומטר nm |
סדרת המעבד | Intel Xeon E3-1200 v3 |
המעבד לא מכיל מינרלי קונפליקט |
זכרון | |
---|---|
זיכרון פנימי | 4 ג'יגה בייט |
סוג זיכרון פנימי | DDR3-SDRAM |
חריצי זיכרון | 1 |
מהירות הזיכרון | 1600 מגה הרץ |
מערך/סידור הזיכרון | 1 x 4 ג'יגה בייט |
זיכרון פנימי מקסימלי | 32 ג'יגה בייט |
מדיית אחסון | |
---|---|
ממשק דיסק קשיח | Serial ATA, Serial Attached SCSI (SAS) |
דיסק קשיח , מיימדים | 2.5/3.5 אינצ' |
RAID תמיכה | |
רמות RAID | 0, 1 |
תומך ב Hot-Plug | |
סוג הכונן האופטי | DVD Super Multi |
גרפיקה | |
---|---|
כרטיס מסך מובנה | |
דגם כרטיס המסך המובנה | לא זמין |
רשת | |
---|---|
חיבור Ethernet LAN | |
טכנולוגיית כבלים | 10/100/1000Base-T(X) |
סוג ממשק אתרנט | Gigabit Ethernet |
קישוריות | |
---|---|
כמות יציאות ( Ethernet LAN (RJ-45 | 3 |
VGA (D-Sub) כמות יציאות | 1 |
RS-232 יציאות | 1 |
חריצי הרחבה | |
---|---|
חריצי PCI Express x4 (Gen 2.x) | 1 |
חריצי PCI Express x8 (Gen 3.x) | 2 |
גרסת חריצי PCI Express | 3.0 |
עיצוב | |
---|---|
סוג מארז | ארון |
תכונות מיוחדות של מעבד | |
---|---|
תצורת המעבד (מרבי) | 1 |
Intel Rapid Storage Technology | |
טכנולוגיית SeppdStep של Intel | |
Intel Identity Protection Technology | |
Intel Wireless Display (WiDi) Technology | |
טכנולוגיית וירטואליזציה Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel Anti-Theft Technology | |
Intel Hyper-Threading Technology | |
Intel My WiFi Technology | |
Intel Turbo Boost Technology | 2.0 |
Intel® Quick Sync Video Technology | |
Intel® InTru™ 3D Technology | |
Intel Clear Video HD Technology | |
Intel® Insider™ | |
Intel Flex Memory Access | |
Intel AES New Instructions | |
Intel Trusted Execution Technology | |
Intel Enhanced Halt State | |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Intel Demand Based Switching | |
Intel® Secure Key | |
Intel TSX-NI | |
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® OS Guard | |
טכנולוגיית Intel Clear Video | |
Intel Clear Video Technology for MID | |
Intel 64 | |
גרסת טכנולוגיית הגנת הזהות של Intel | 1.00 |
גרסת Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | 1.00 |
גרסת טכנולוגיית Intel Secure Key | 1.00 |
Intel Virtualization Technology (VT-x) | |
גרסת Intel TSX-NI | 1.00 |
Intel Dual Display Capable Technology | |
Intel FDI Technology | |
Intel Fast Memory Access | |
קוד ה־ARK של המעבד | 75052 |
ניהול אנרגיה | |
---|---|
אספקת חשמל | 300 W |
משקל ומידות | |
---|---|
רוחב | 435.4 מ"מ |
עומק | 572 מ"מ |
גובה | 42.8 מ"מ |
משקל | 13 קילוגרם |