- Marque : HP
- Nom du produit : Intel Xeon E5-2630L
- Code produit : 675092-B21
- Catégorie : Processeurs
- Qualité de la fiche produit : créée par Icecat
- Nombre de consultations du produit : 111383
- Info modifiées le : 07 Mar 2024 15:34:52
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Description courte HP Intel Xeon E5-2630L processeur 2 GHz
:
HP DL380p Gen8 Intel Xeon E5-2630L (2.0GHz/6-core/15MB/60W) Processor Kit
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Brève description sommaire HP Intel Xeon E5-2630L processeur 2 GHz
:
HP Intel Xeon E5-2630L, Famille Intel® Xeon® E5, LGA 2011 (Socket R), 32 nm, E5-2630L, 2 GHz, 64-bit
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Description longue HP Intel Xeon E5-2630L processeur 2 GHz
:
HP Intel Xeon E5-2630L. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E5, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2011 (Socket R), Lithographie du processeur: 32 nm. Canaux de mémoire: Quadri-canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 750 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: AVX, Évolutivité: S2S. Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d, VT-x
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Processeur | |
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Modèle de processeur | E5-2630L |
Fréquence de base du processeur | 2 GHz |
Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E5 |
Nombre de coeurs de processeurs | 6 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2011 (Socket R) |
composant pour | Serveur/Station de travail |
Lithographie du processeur | 32 nm |
Processeur nombre de threads | 12 |
Bus informatique | 7,2 GT/s |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Fréquence du processeur Turbo | 2,5 GHz |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 60 W |
Plage de tension VID | 0,60 - 1,35 V |
Type de bus | QPI |
Nombre de liens QPI | 2 |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 42,6 Go/s |
Mémoire | |
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Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 750 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 800, 1066, 1333 MHz |
Canaux de mémoire | Quadri-canal |
ECC |
Caractéristiques | |
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Bit de verrouillage | |
États Idle |
Caractéristiques | |
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Technologies de surveillance thermique | |
Segment de marché | Serveur |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Set d'instructions pris en charge | AVX |
Évolutivité | S2S |
Configuration CPU (max) | 2 |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
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Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Accès mémoire Intel® Flex | |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
Demande Intel® Based Switching | |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility |
Conditions environnementales | |
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Tcase | 69,8 °C |
Autres caractéristiques | |
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Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
Pays | Grossiste |
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